激光微型加工及应用前景
出处
《激光与光电子学进展》
CSCD
2002年第8期48-49,共2页
Laser & Optoelectronics Progress
参考文献2
-
1K.Sugioka et al. Appl.SurfaceSci . 1996
-
2Y.P.Kathuria.Laser microprocessing of stent for medical therapy.1998InternationalSymposium onMicromechatronics andHumanScience[].p.
-
1谷怀民,郭云枫.准分子激光开辟工业市场新格局[J].光电子技术与信息,1996,9(2):28-31. 被引量：1
-
2激光作为工具可提供无限的可能性[J].机电信息（北京）,2001(9):50-53.
-
3Michael Müller,Thomas Renner.小而精[J].现代制造,2006(8):46-46.
-
4王正华.日本探索微型化晶圆加工线模式[J].中国集成电路,2002,0(9):1-5.
-
5F.Yi E.Tang 等.A new sacrificial layer method of liga technology to fabricate movable part of a gripper[J].同步辐射装置用户科技论文集,2000(1):261-263.
-
6谢辅强,丁桂甫,赵小林,程萍.140GHz带状注弯折波导SU-8工艺与传输特性（英文）[J].强激光与粒子束,2015,27(8):142-148. 被引量：1
-
7张胜,刘文娟.电火花加工能以更低的成本为微型加工提供优异的服务[J].模具制造,2008,8(2):83-84.
;
