台阶空腔内的细间距键合工艺研究

台阶空腔的键合形式逐渐广泛的应用到微波集成电路中，这种封装形式不同于原有电路的封装形式，需要开发满足台阶空腔内的细间距键合工艺。通过一系列工艺实验，找到影响空腔内细间距引线键合第一键合点质量的主要因素以及解决办法，并将研究成果有效地应用于集成电路台阶空腔基板设计、加工及键合工艺控制中。