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道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案荣膺2016R&D 100大奖

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摘要 12月6日，有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司宣布，DowCorning^（R）（道康宁^（R））TC-3040导热凝胶获2016年度R＆D100大奖。

作者新型

出处《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期254-254,共1页 New Chemical Materials

关键词半导体封装热管理道康宁公司硅基技术有机硅领导者热凝胶

分类号 F416.7 [经济管理—产业经济]

引文网络
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1道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案荣膺2016R&D 100大奖[J].中国塑料,2017,31(1):69-69.
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化工新型材料

2016年第12期

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