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大唐电信亮相IC China 2016

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摘要 第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2016)日前在上海举办,大唐电信科技股份有限公司(大唐电信)携最新产品亮相,展出了移动通信芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片三大系列产品及解决方案,全面布局集成电路产业路径。
出处 《中国集成电路》 2016年第12期6-6,共1页 China lntegrated Circuit

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