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大唐电信亮相IC China 2016
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摘要
第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2016)日前在上海举办,大唐电信科技股份有限公司(大唐电信)携最新产品亮相,展出了移动通信芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片三大系列产品及解决方案,全面布局集成电路产业路径。
出处
《中国集成电路》
2016年第12期6-6,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
大唐电信科技股份有限公司
IC
信息安全芯片
集成电路产业
高峰论坛
通信芯片
电子芯片
博览会
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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大唐电信精彩亮相P&T/EXPO COMM CHINA 2008[J]
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5
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.军民两用技术与产品,2009(7):23-23.
6
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8
余艳.
大唐电信携新品亮相上海展[J]
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9
大唐电信亮租2013 IC CHINA半导体博览会[J]
.电子世界,2013(22):4-4.
10
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中国集成电路
2016年 第12期
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