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完整3D IC寄生参数提取

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摘要 3DIC设计因为能够实现器件尺寸缩小，同时最大限度地降低成本并保持外形参数可控，因此获得了业界的大量关注，但验证来自多个制程工艺的组件仍是相当具有挑战。在物理验证领域，这部分工作已经有所进展——可以在独立模式中根据特定DRC或LVS规则验证芯片，

作者 John Ferguson Dusan Petranovic

机构地区 Mentor Graphics公司

出处《中国集成电路》 2016年第12期44-44,66,共2页 China lntegrated Circuit

关键词 IC设计参数提取 3D 寄生物理验证尺寸缩小外形参数制程工艺

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2016年第12期

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