日推出耐高温易剥离包装膜产品

来自国外媒体报道，日本DIC株式会社在10月初“2016东京国际包装展”上展出了该公司在包装用多层薄膜“DIFAREN”系列的基础上研发可在130℃下进行加压加热杀菌处理的“E1500T”系列产品，据悉，该系列产品是业界首个高耐热性的易剥离热封薄膜。