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超高密度低ESR聚合物电容器
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摘要
新系列vPolyTan多阳极聚合物表面贴装片式电容器T59提高了体积效率,可用于计算、通信和工业应用。T59系列使用了聚合物钽材料技术和Vishay专有的多阵列封装(MAP),具有超高的电容密度,并保持了一流的EsR性能。
出处
《今日电子》
2017年第1期97-97,共1页
Electronic Products
关键词
片式电容器
超高密度
聚合物
ESR
表面贴装
工业应用
阵列封装
材料技术
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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今日电子
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