道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案荣膺2016R&D 100大奖

有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司于2016年12月6日宣布，DowCorning（道康宁）TC-3040导热凝胶获2016年度R＆D100大奖。该产品是由道康宁与IBM合作开发，用于热管理的硅基热界面材料（TIM-1），可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。