平板全压接式大功率IGBT多模架精密陶瓷管壳简述

突破中小功率IGBT模块的制造技术,另辟途径,采用大功率晶闸管最新成果——全压接式封接结构,研制成功适合于大功率IGBT封装的多模架陶瓷外壳。产品经国家电力电子质量监督检验中心检测,主要技术指标达到设计要求。