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《电子与封装》杂志征稿启事
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摘要
《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
出处
《电子与封装》
2017年第1期47-47,共1页
Electronics & Packaging
关键词
封装技术
电子封装
杂志
中国电子学会
半导体器件
市场信息
生产技术
行业协会
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
《电子与封装》杂志征稿启事[J]
.电子与封装,2013,13(8):48-48.
2
《电子与封装》杂志征稿启事[J]
.电子与封装,2010,10(1):48-48.
3
《电子与封装》杂志征稿启事[J]
.电子与封装,2011,11(3):48-48.
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.电子与封装,2010,10(6):48-48.
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.电子与封装,2011,11(2):48-48.
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.电子与封装,2010,10(4):48-48.
7
《电子与封装》杂志征稿启事[J]
.电子与封装,2010,10(11):48-48.
8
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.电子与封装,2010,10(3):48-48.
9
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.电子与封装,2010,10(12):48-48.
10
《电子与封装》杂志征稿启事[J]
.电子与封装,2010,10(5):48-48.
电子与封装
2017年 第1期
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