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《电子与封装》杂志征稿启事

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摘要《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

出处《电子与封装》 2017年第1期47-47,共1页 Electronics & Packaging

关键词封装技术电子封装杂志中国电子学会半导体器件市场信息生产技术行业协会

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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1《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2013,13(8):48-48.
2《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(1):48-48.
3《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2011,11(3):48-48.
4《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(6):48-48.
5《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2011,11(2):48-48.
6《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(4):48-48.
7《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(11):48-48.
8《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(3):48-48.
9《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(12):48-48.
10《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2010,10(5):48-48.

电子与封装

2017年第1期

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