道康宁获2016年度R＆D100大奖

道康宁的Dow Coming（R）TC-3040导热凝胶近日获2016年度R＆D100大奖。该产品是由道康宁与IBM合作开发，用于热管理的硅基热界面材料（TIM-1），可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。该产品较早前还刚斩获3D In Cites奖。日趋密集的集成芯片封装技术需求对电子器件的性能提出了更高的要求。