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摘要
锗的回归:锗是一种早期采用的晶体管材料。而目前,铭的电荷输送能力和先进的制造技术使其成为极具吸引力的未来芯片材料。
作者
叶培德
出处
《科技纵览》
2016年第12期40-45,共6页
IEEE Spectrum
关键词
沟道
芯片材料
制造技术
输送能力
管材料
吸引力
分类号
TH133.3 [机械工程—机械制造及自动化]
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