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某设备标配和满配的散热分析
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摘要
采用6 SigmaET模块对某设备进行热仿真分析,对其在55℃高温环境时,标配与满配状况以及对芯片等进行热仿真分析,比较两种情况下高温元器件是否存在不同,芯片最高温度的位置,从而对高温元器件进行重点跟踪和观察。
作者
吴素琴
冯兆旭
机构地区
广州海格通信集团股份有限公司
出处
《机械工程师》
2017年第1期152-153,共2页
Mechanical Engineer
关键词
6
SigmaET
热分析
标配
满配
分类号
O536 [理学—等离子体物理]
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