期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
浅析绿色耐腐蚀混凝土排水管生产新工艺
被引量:
1
下载PDF
职称材料
导出
摘要
排水管在建筑中是不可或缺的存在,近些年为了提高排水管的使用年限,绿色耐腐蚀混凝土排水管在建筑中应用广泛,管芯振动成型技术作为绿色耐腐蚀混凝土排水管的主要应用技术,在排水管的施工中也是必不可少的工艺。
作者
杨芳
机构地区
山东省烟台市牟平区兴达水利机具有限责任公司
出处
《黑龙江科技信息》
2016年第25期244-245,共2页
Heilongjiang Science and Technology Information
关键词
绿色耐腐蚀
混凝土
排水管
生产工艺
分类号
TQ536.1 [化学工程—煤化学工程]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
1
参考文献
3
共引文献
5
同被引文献
4
引证文献
1
二级引证文献
1
参考文献
3
1
刘红飞,李胜泰.
碱粉煤灰矿渣耐腐蚀混凝土的研究与应用[J]
.混凝土与水泥制品,2012(12):41-43.
被引量:3
2
柴小娟,沈凯华,卓星朋,廖津津,施礼宝,朱婷婷.
耐腐蚀水泥制品用碱矿渣粉煤灰混凝土性能研究[J]
.商品混凝土,2012(2):40-43.
被引量:3
3
张树凯.
依靠技术进步创新提高排水管行业的生产技术水平和产品质量[J]
.混凝土世界,2011(11):8-14.
被引量:2
二级参考文献
1
1
刘红飞,管娟,张吟秋.
绿色耐腐蚀混凝土排水管生产新工艺研究[J]
.混凝土与水泥制品,2008(2):24-27.
被引量:5
共引文献
5
1
柴小娟,卓星朋,廖津津,施礼宝,朱婷婷,刘红飞.
悬辊法生产绿色耐腐蚀混凝土排水管[J]
.混凝土世界,2012(4):71-74.
2
刘欢欢.
干硬性混凝土制品生产工艺与技术的现状解析[J]
.建筑技术开发,2016,43(8):56-56.
被引量:2
3
胡挺益,杨艳敏,冯妍童,张滨麟.
顶进施工法用钢筋混凝土排水管整体变形测试与分析[J]
.吉林建筑大学学报,2017,34(2):5-8.
被引量:2
4
刘文娟.
氧化石墨烯改性混凝土的制备及力学性能和抗冻性能的研究[J]
.功能材料,2022,53(8):8159-8164.
被引量:4
5
胡妙佳,黄孟熙,黄于毅,吴文达.
碱激发胶凝材料耐酸性能研究现状综述[J]
.福建建材,2024(2):123-126.
被引量:1
同被引文献
4
1
肖震华.
芯模振动制管工艺相关问题及处理方法探讨[J]
.混凝土与水泥制品,2012(1):24-27.
被引量:2
2
魏洁.
“芯”动引领“行”动——芯模振动工艺仍将是我国排水管制管工艺发展的方向[J]
.混凝土世界,2012(10):28-30.
被引量:1
3
何磊,贾丙辉,冯勇,张四弟.
径向挤压制管工艺承口成型振动特性研究[J]
.混凝土与水泥制品,2016(11):36-39.
被引量:3
4
马根玉.
市政地下排水管线施工方案技术经济比选[J]
.山西建筑,2017,43(5):225-226.
被引量:1
引证文献
1
1
徐明凯.
芯模振动制管与径向挤压制管优缺点分析[J]
.山西建筑,2018,44(33):92-93.
被引量:1
二级引证文献
1
1
田安然.
明挖整体装配式地下综合管廊预制生产技术研究[J]
.山西建筑,2020,46(23):84-86.
被引量:2
1
程维常.
煤气管道排水管疏通方式的改进[J]
.冶金动力,1998(4):34-35.
被引量:1
2
于东威.
浅谈我省水泥制品工业的发展方向[J]
.居业,1995(4):41-42.
3
吴俊奇,王文海,刘刚,秦纪伟.
洗脸盆存水弯水封破坏影响因素研究[J]
.给水排水,2008,34(6):88-89.
被引量:2
4
陈阿威.
浮子配重式防止煤气泄漏装置[J]
.宝钢技术,2007(6):22-22.
5
艾宇佳.
滚筒式全自动洗衣机排水速度慢故障的检修[J]
.家电检修技术,2009(2):37-37.
被引量:1
6
林耀.
新型JT-JDB220型蜂窝式电捕焦油器在我厂应用[J]
.化肥工业,2008,35(4):64-65.
7
G. MURTAZA,A. GHAFOOR,M. QADIR,G. OWENS,M. A. AZIZ,M. H. ZIA,SAIFULLAH.
Disposal and Use of Sewage on Agricultural Lands in Pakistan: A Review[J]
.Pedosphere,2010,20(1):23-34.
被引量:7
8
符正威.
用硅作系统级封装的衬底基片的进展[J]
.集成电路通讯,2005,23(3):11-11.
黑龙江科技信息
2016年 第25期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部