AuAg8／Ag复合带与基体CuNi30带的滚焊复合研究
被引量：3
摘要
运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带制备过程中AuAg8/Ag复合带材与基体材料CuNi30带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的AuAg8/Ag/CuNi30微异型复合接点带中，Ag与CuNi30的复合界面原子扩散层宽度为2μm左右。
出处
《有色金属》
CSCD
2002年第B07期41-44,共4页
Nonferrous Metals
二级参考文献1
-
1[日]大森丰明 主编,梁宇青,刘代琦.电接触材料手册[M]机械工业出版社,1987.
共引文献4
-
1王勇,胡建旗,徐永红,章应,谈春林,陈蓉.电刷材料Ag-Pd-Cu-X合金的热变行为分析[J].重庆大学学报（自然科学版）,2014,37(3):10-15. 被引量：5
-
2罗俊锋,刘红宾,章程,吕保国,王永明,孙秀霖,董亭义.贵金属微接点复合带的工艺优化设计及分析[J].材料导报（纳米与新材料专辑）,2015,29(2):341-344.
-
3刘新龙,蔡振兵,刘善邦,彭金方,朱旻昊.温度对镍和铜电接触微动性能的影响[J].中国有色金属学报,2018,28(5):944-954. 被引量：6
-
4田茂江,崔得锋,张晓辉.贵/廉金属层状复合材料的发展现状及趋势[J].电工材料,2021(5):3-7. 被引量：5
同被引文献20
-
1裴大荣,郭悦霞.层状爆炸金属复合材料的界面特性与金相观察[J].稀有金属材料与工程,1995,24(6):48-52. 被引量：3
-
2陈彬,程晓茹,胡衍生,任勇,卢建宏,曾小勤.中厚板头部弯曲的正交实验及分析[J].钢铁研究学报,2006,18(5):22-25. 被引量：3
-
3Lu Baoguo, Jiang Xuan, Lu Biao. The study on the rolling welding of Ag/Cu[J]. Materials Engineering, 1997, 163:204-205.
-
4Sun Yanhua, Mao Zhoughan, Ding Chun. Development of AuNi5/CuNi44 composite microtapes which was a non-conventional type[J]. Rare Metal Material and Engineering, 1988, (2) : 17.
-
5Masanori Ozaki, Utsunomiya, Keiji Mashimo, et al. Electric contact materials, production methods thereof and electric contacts used these[P]. United States Patent: 19, 1990-05-09.
-
6Vitina I, Rubene, Lubane M. Strcture and phase stability of the chemically deposited Au layers on electrodeposited Ni and Ni-B layers[J]. Surface and Coatings Technology, 1999, 120-121: 430-437.
-
7Volkmar Lvon Arnima. Plasma treatment of thin gold surfaces for wire bond applications[J]. Surface and Coatings Technology, 1999, 116-119:517-523.
-
8吕保国,江轩,陆彪.银铜滚焊复合研究[J].材料工程.1997,163(supp1):204.
-
9Slade P G. Electrical contacts principles and applications [M]. New York:CRC Press,2000:751.
-
10CeilA,MerlWA,VinarickyEElectricalcontactandcon-tactmaterials[M].北京:机械工业出版社,1993.
引证文献3
-
1余前春,王欣平,范金铎.微异型接点带制备方法的研究现状[J].贵金属,2005,26(2):72-74.
-
2刘立强,宋林云,张明江,柏小平.电接触用精密异型复合触点带材制备工艺[J].电工材料,2010(1):42-44. 被引量：1
-
3罗俊锋,刘红宾,章程,吕保国,王永明,孙秀霖,董亭义.贵金属微接点复合带的工艺优化设计及分析[J].材料导报（纳米与新材料专辑）,2015,29(2):341-344.
-
1何毅,范金铎,等.AuAg8／AgNi10／CuNi20复合工艺的研究[J].有色金属,2002,54(B07):37-40. 被引量：2
-
2江轩,陆彪.微异型电接触复合材料[J].新技术新工艺,1996(1):25-26.
-
3杨富陶,周世平,王海燕.贵金属微异型复合丝材[J].贵金属,1997,18(4):12-15. 被引量：2
-
4微异型复合接点带[J].电子元器件应用,2002,4(1):63-63.
-
5李琳,李刚.石墨烯复合材料的研究进展[J].科技信息,2012(36). 被引量：1
-
6张彩宁,王煦漫,郭俊连.聚甲基丙烯酸甲酯与纳米Fe_3O_4的复合研究[J].化工新型材料,2011,39(8):125-127. 被引量：1
-
7方鲲.分子复合材料研究进展(一)[J].化工新型材料,1999,27(9):3-6. 被引量：2
-
8精选[J].中国新技术新产品,2000(Z1):56-58.
-
9曾燮榕,李贺军,左倚剑.抗氧化涂层对 C/C 复合材料弯曲性能的影响[J].航空制造工程,1998(6):16-17. 被引量：1
-
10郭亚军,吴学仁.纤维金属层板分层扩展的优化分析[J].航空材料学报,1999,19(2):8-12. 被引量：5
