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微电子技术用高分散性超细金粉
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摘要
研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉。球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良 好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小。鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求。
作者
杜红云
潘云昆
等
机构地区
昆明贵研铂业股份有限公司
出处
《有色金属》
CSCD
2002年第B07期69-71,共3页
Nonferrous Metals
关键词
微电子技术
高分散性
超细金粉
球形金粉
片状金粉
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TF123.72 [冶金工程—粉末冶金]
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有色金属
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