出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2002年第4期8-9,共2页
Electroplating & Pollution Control
共引文献51
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1李昌树,安成强,郝建军.锡铅合金电镀液研究进展[J].电镀与涂饰,2007,26(9):25-28. 被引量：3
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2程彦博,童祥,武俊德,莫国培.华南西部地区晚中生代与W-Sn矿有关花岗岩的年代学格架及地质意义[J].岩石学报,2010,26(3):809-818. 被引量：33
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3樊江莉,赵国鹏,温青.化学镀可焊性Sn-Pb合金的工艺研究[J].材料保护,2001,34(7):24-25.
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4黄鑫,贺子凯,王敏,王家禄.锡铋合金电镀工艺条件的研究[J].电镀与涂饰,2004,23(4):25-27. 被引量：8
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5王爱荣,张焱,亓新华.可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望[J].材料保护,2005,38(3):38-41. 被引量：1
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6邓正平,温青.BH-411光亮硫酸镀锡工艺及实践[J].电镀与涂饰,2005,24(4):36-37.
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7王新葵,罗广求,李宁.高速电镀锡薄钢板(DI材)用气相缓蚀剂的研究[J].腐蚀与防护,2005,26(5):189-191. 被引量：1
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8刘琳,薛松柏,姚立华.电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望[J].焊接,2005(9):5-9. 被引量：3
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9管凌飞,范必威,朱建中.电镀可焊性锡合金工艺的发展现状[J].电镀与环保,2006,26(1):5-7. 被引量：4
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10邓正平,温青.锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺[J].电镀与精饰,2006,28(5):33-38. 被引量：9
同被引文献54
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1李东江,黄正芳,王劲,周耀.宝钢1420电镀锡机组中央段张力控制分析及改进[J].宝钢技术,2004(3):19-23. 被引量：3
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2李桃,詹晓黎.微量元素锡与健康[J].广东微量元素科学,2003,10(11):7-12. 被引量：20
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3罗维.无铅可焊性锡基镀层的研究与发展[J].电镀与环保,2004,24(5):4-6. 被引量：5
-
4倪孝平.碱性镀锡在电子元件引线中的应用[J].上海电镀,1993(2):28-29. 被引量：2
-
5黄海泉,刘盛斌.酸性镀锡液的新进展[J].电镀与涂饰,1994,13(3):51-53. 被引量：8
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6方平.低温酸性光亮镀锡工艺[J].电镀与涂饰,1994,13(3):15-19. 被引量：3
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7曹映秋,吴秉俊,王风康.光亮镀锡新工艺的研究与应用[J].内燃机配件,1994(3):8-10. 被引量：1
-
8姚淳,郭祥玉.电磁屏蔽技术探讨[J].电源技术应用,2005,8(4):36-41. 被引量：19
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9李立清.甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺[J].电镀与环保,2005,25(2):19-20. 被引量：13
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10封勇.光亮酸性镀锡工艺综述[J].机电元件,2005,25(2):32-36. 被引量：8
引证文献6
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1陆邵闻,王炜,陈华根.新型电磁屏蔽材料锡/铜导电布的研制[J].材料开发与应用,2007,22(2):44-47. 被引量：10
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2孙丽芳,郝建军,方艳红.PSA电镀锡可溶性阳极系统的研究[J].当代化工,2010,39(6):632-633. 被引量：2
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3张振华.甲基磺酸亚锡与硫酸亚锡镀哑光锡的比较[J].电镀与精饰,2012,34(4):30-34. 被引量：1
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4孙杰,安成强,谭勇,于晓中.镀锡液锡泥中锡的物相分析[J].冶金分析,2012,32(10):56-59. 被引量：7
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5符飞燕,黄革,杨盟辉,王克军,周仲承.PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展[J].印制电路信息,2015,23(7):32-35. 被引量：2
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6符飞燕,黄革,王龙彪,杨盟辉,周仲承.PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展[J].电镀与精饰,2015,37(12):15-17. 被引量：2
二级引证文献24
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1韩传悦,周国云,王翀,陈苑明,唐耀,王守绪.化镍电锡技术在PCB表面装饰中的应用[J].印制电路信息,2023,31(S02):249-254.
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2管登高,孙传敏,林金辉,王自友,卢长寿.镀Ni硅酸钙镁晶须对屏蔽涂料电磁性能的影响[J].电子元件与材料,2010,29(7):8-11.
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3王晓辉,唐露新,李运智,唐劲天.电磁屏蔽技术及材料应用研究新动向[J].材料开发与应用,2008,23(2):67-71. 被引量：9
-
4陶丹,魏取福,吴宁,蔡以兵.PA6纳米纤维化学镀铜的研究[J].合成纤维工业,2008,31(3):24-26.
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5陈晓燕,董发勤,张伟,王光华.电磁屏蔽复合材料研究进展[J].化工新型材料,2009,37(7):5-7. 被引量：12
-
6杨锋,周少雄,孙永红.化学镀在电磁屏蔽中的应用[J].表面技术,2009,38(4):70-71. 被引量：11
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7魏宁,沈勇,张惠芳,王黎明.电磁屏蔽织物的发展现状及研究方向[J].上海纺织科技,2010,38(2):10-12. 被引量：9
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8管登高,孙传敏,孙遥,林金辉,陈善华,龙剑平,王自友,卢长寿.镀Sn-Ni硅酸钙镁晶须对镍粉/环氧树脂屏蔽涂料性能的影响[J].成都理工大学学报（自然科学版）,2010,37(2):216-220. 被引量：2
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9杨锋,周少雄,王翰林.电沉积技术在电磁屏蔽中的应用现状[J].电镀与涂饰,2010,29(5):39-42. 被引量：1
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10管登高,孙传敏,孙遥,徐冠立,林金辉,陈善华.镀Ni-Cu硅酸钙镁晶须/镍粉/环氧树脂电磁屏蔽涂料研究[J].化工新型材料,2011,39(6):40-42. 被引量：2
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1张跃洪.酸性光亮镀Sn的研究[J].电镀与精饰,1994,16(6):30-31. 被引量：1
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2陈永福.酸性光亮镀铜阳极对镀层质量的影响[J].上海电镀,1994(1):18-20.
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3张瑞芝.硫酸盐酸性光亮镀锡的应用[J].电镀与精饰,1997,19(6):29-30.
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4邵伟,熊泽,孙健.几种酸性光亮镀锡稳定剂代用品[J].材料保护,1998,31(5):35-35.
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5何建福.酸性光亮镀铜层除膜工艺的选择和应用[J].电镀与精饰,1997,19(1):26-27. 被引量：2
-
6赵复荣.酸性光亮镀锡[J].电镀与涂饰,2001,20(4):62-63. 被引量：6
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7郭贤烙,肖鑫,易翔,钟萍.低温酸性光亮化学镀镍[J].腐蚀与防护,2000,21(4):173-175. 被引量：4
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8鄢力.酸性光亮镀锡溶液的维护与管理[J].电镀与精饰,2001,23(1):27-29. 被引量：6
-
9易翔,肖鑫,钟萍,陈帮.硫酸盐酸性光亮镀锡铋合金工艺[J].腐蚀与防护,2007,28(4):183-185. 被引量：3
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10罗序燕.酸性光亮镀锡镍合金镀液中镍的快速测定[J].材料保护,2005,38(1):65-67.
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