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温降速率对玻璃-金属封接电连接器性能的影响 被引量:2

Effect of Cooling Rate on Performance of Electrical Connector Sealed by Glass-Metal
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摘要 讨论了温降速率对玻璃体内气泡产生及排逸的影响,并通过实验研究了采用玻璃-可伐合金熔封时分别以23.5℃/min和16℃/min的速率从980℃降温到530℃,玻璃体内相同面积范围中气泡的残留状态。结果发现,以16℃/min的温降速率有利于玻璃体内部气泡的逸出。 The effect of cooling rate on generation and escape of bubbles in glass was discussed. And the states of residual bubbles in the same area in glass were achieved at the cooling rate of 23.5 ℃/min and 16 ℃/min from 980 ℃ to 530 ℃through experiments with glass-kovar alloy sealing. The results show that the cooling rate of 16 ℃/min is more helpful for escape of bubbles in glass.
出处 《铸造技术》 CAS 北大核心 2017年第2期432-434,共3页 Foundry Technology
基金 泰州市科技支撑项目项目(TG201419) 江苏省高校自然科学研究面上项目资助(14KJD460003) 江苏省重点研发计划资助项目(SBE2016000575)
关键词 可伐合金 温降速率 封接性能 玻璃 电连接器 气泡 kovar alloy cooling rate sealing performance glass electrical connector bubble
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参考文献8

二级参考文献63

共引文献41

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