期刊文献+

高低频混装玻璃烧结连接器设计与研制 被引量:3

下载PDF
导出
摘要 本文通过高低频接触件的合理排布,以及玻璃烧结工艺和银铜焊接工艺的有机结合,实现了混装玻璃烧结连接器的引脚焊接,较好地解决了因两次烧结导致较低的产品出品率。经过产品的逐批检验及批产验证了其性能满足整机设备的技术指标。
作者 李振 陈银桂
出处 《机电元件》 2017年第1期3-8,共6页 Electromechanical Components
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献2

  • 1鲁郁.SpecctraQuest在高速信号印刷板设计中的应用[J].北京:Cadence中国通讯,2000,(2):21-27.
  • 2鲁郁,Cadence中国通讯,2000年,2期,21页

共引文献21

同被引文献29

引证文献3

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部