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高低频混装玻璃烧结连接器设计与研制
被引量:
3
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摘要
本文通过高低频接触件的合理排布,以及玻璃烧结工艺和银铜焊接工艺的有机结合,实现了混装玻璃烧结连接器的引脚焊接,较好地解决了因两次烧结导致较低的产品出品率。经过产品的逐批检验及批产验证了其性能满足整机设备的技术指标。
作者
李振
陈银桂
机构地区
贵州航天电器股份有限公司
出处
《机电元件》
2017年第1期3-8,共6页
Electromechanical Components
关键词
玻璃烧结
银铜焊接
连接器
分类号
TN784 [电子电信—电路与系统]
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