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SEMI：2016 Q3全球半导体设备出货金额达110亿美元

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摘要全球半导体设备订单统计显示，2016年第三季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5％，但与2015年同期相比增长30％。

出处《中国集成电路》 2017年第1期10-10,共1页 China lntegrated Circuit

关键词半导体设备 SEMI 金额统计显示订单

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

引文网络
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中国集成电路

2017年第1期

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