上海合晶增资7亿建郑州8英寸半导体硅晶圆厂

合晶日前宣布，将引进陆资参与旗下的上海合晶公司现金增资案，募集到的7亿元人民币资金将在河南郑州兴建8英寸的半导体硅晶圆厂，预计2018年达到月产能5万片的规模，2019年进一步拉高到月产能20万片。