摘要
瓦克公司于2016年5月12日在欧洲为电子行业推出新的导热有机硅基填隙材料。以商标名Semicosil 961 TC销售的有机硅橡胶对热连接电路用作界面材料是理想的,可确保有效的热管理。该产品的特征具有良好的流动性和加工性能。此外,在其应用中混合和计量设备的使用低。使用新的有机硅填隙材料,瓦克正在扩大其热界面材料业务。Semicosil 961 TC是一种高度填充的两部分的有机硅橡胶,在室温下通过铂催化的加成反应形成软的带有粘性表面的有机弹性体。
出处
《合成材料老化与应用》
2017年第1期94-94,共1页
Synthetic Materials Aging and Application