摘要
厦门市芯光润泽科技有限公司第三代半导体SiC（碳化硅）功率模块研发及产业化项目昨日在翔安高技术园区举行开工仪式,规划总投资20亿元。据悉,该项目占地约40亩,主要进行第三代半导体SiC功率模块的设计、研发及制造,创新发展SiC产业平台和示范基地,是国内先进的SiC功率模块封装厂之一,建成后大功率模块年产能将达1150万套,年产值约40亿元。作为全国领先、全省唯一的碳化硅研发产业化项目,
出处
《半导体信息》
2016年第6期35-36,共2页
Semiconductor Information
