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光波干涉测量结深

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摘要 在半导体芯片制造过程中 ,结深是重要的工艺参数之一。本文介绍用光波干涉法测量结深 ,操作简便 ,精度高 ,特别对 10 μm以下的结深测量 。
作者 王传庆
出处 《计量技术》 2002年第8期14-15,共2页 Measurement Technique
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  • 1哈尔滨工业大学.长度计量手册[M].科学出版社,1978,6..

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