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光波干涉测量结深
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摘要
在半导体芯片制造过程中 ,结深是重要的工艺参数之一。本文介绍用光波干涉法测量结深 ,操作简便 ,精度高 ,特别对 10 μm以下的结深测量 。
作者
王传庆
机构地区
中国华晶电子集团公司计量处
出处
《计量技术》
2002年第8期14-15,共2页
Measurement Technique
关键词
测量
半导体芯片
制造
干涉条纹
光波干扰
结深
工艺参数
分类号
TH744.3 [机械工程—光学工程]
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计量技术
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