用于芯片级宇宙飞船的自修复芯片

NASA正在与韩国科学技术院（KAIST）合作，率先开发微型航空器。微型航空器由单块硅晶片组成，可大幅减少星际探索所需的时间。在2016年12月于旧金山召开的IEEE国际电子元件会议上，来自NASA的穆东一（Dong-II Moon，音）详细介绍了这一新技术，它旨在确保航空器能够承受在太空中可能遇到的具有潜在破坏力的辐射。