基于SolidWorks的电子设备结构DFA应用研究

利用SolidWorks软件环境对面向装配的设计(DFA)在电子设备结构设计方面的应用进行了研究,提出了基于SolidWorks的DFA研究目的,探讨了建立虚拟装配体的方法和在本地以及PDM建立各类库文件的原则和要点,对虚拟装配体进行装配性能分析,主要包含了直观检查、干涉检查、公差分析以及装配辅助等措施。