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MCU的DSP/FPU硬件加速芯片整合技术 被引量:2

Integration Technology of DSP/FPU Hardware Acceleration in MCU Chip
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摘要 如果以FPU或DSP导入目的,一般在MCU中追加FPU、DSP整合架构。主要目的还是在考量成本下的设计方向,尤其在早期半导体芯片。SoC(System on Chip)系统单芯片与MCU存在一段价格差距。如果仅需要DSP或FPU进行运算加速,又不想选用高单价SoC,这时整合DSP或FPU硬件加速单元的MCU产品,不仅可以更好的提供运行效能,同时又能在成本控制上表现更加优异。 If import purposes, FPU or DSP generally has been in the MCU added FPU and DSP integration framework. The main purpose is to consider the cost of the design direction, especially in the early semiconductor components. There is a price gap between SoC (System on Chip) system chip and MCU. If the operation to speed up is only DSP or FPU, and do not want to use the high price of SoC, the integration of DSP or FPU hardware acceleration unit of MCU products would can provide better performance and more excellent performance in cost control.
作者 顾玲玲
出处 《集成电路应用》 2017年第3期70-72,共3页 Application of IC
关键词 集成电路 硬件加速芯片 系统单芯片 数字信号处理 integrated circuit, hardware acceleration chip, system on chip (SoC), digital signal processing (DSP)
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共引文献11

同被引文献20

引证文献2

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