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美国军方拨百亿级巨款为柔性电路板公司送助攻
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摘要
9月5日消息,美国正在重塑半导体产业的根基——电路板,他们选择切入的方向则是生产新型的柔性透明电路板。据悉,新型电路板研发的相关工作由美国国防部和美国能源部领导。美国军方全力支持该技术和相关产品,主要出于其可以降低士兵所携带的电子设备重量,皮肤监测传感器还能检测士兵的疲劳状况。据悉,美国国防部曾拨给柔性电路开发公司NextFlex高达75亿美元的研发经费。
出处
《印制电路资讯》
2016年第5期64-64,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
柔性电路板
美国军方
美国国防部
半导体产业
美国能源部
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设备重量
传感器
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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