刚挠结合板防焊结合力提升研究

对于PI在外层的刚挠结合板，由于PI的材质为聚酰亚胺，相对PCB材质较为光滑，在防焊工序制作时，采用与PCB一样的流程和控制方法，极易出现掉油的问题。本文基于我司制作刚挠结合板的经验，通过从防焊前处理和过程控制入手，使掉油的问题得到了改善，品质报废率有很大的降低，极大地提升了我司刚挠结合板制作的能力，并可为在刚挠结合板阻焊工序制作有困扰的同行提供参考。