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三星OLED领军韩FPC业者笑吃苹果订单

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摘要据ET News报道，Interflex、BHflex、三星电机（Semco）等将为新一代iPhone供应软板。Interflex、

出处《印制电路资讯》 2017年第1期60-60,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词 OLED 三星 PC业订单苹果 IPHONE

分类号 TN873.3 [电子电信—信息与通信工程]

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1梁尘.超便携设备渐成气候[J].互联网周刊,2008(9):40-40.
2黄继新,沈建缘.PC业并购之后迎来新局面[J].计算机与网络,2005,31(3):1-2.
3陈玉娟.低价、多核心PC及Vista助攻明年PC换机潮即将来临[J].国际电子变压器,2007(11):84-84.
4祝大同.2005年日本发展FPC的锐气不减——对日本诸厂家大力发展FPC业新动向的综述[J].印制电路资讯,2005(4):47-49.
5全新“逸”生活联想笔记本带动PC业界的革命[J].数字生活,2006(10):72-73.
6陆燎原.破解PC市场的战略转型点[J].IT时代周刊,2004,14(10S):10-10.
72004:PC的电信年代[J].中国电信业,2005(2):52-52.
8鲁义轩.iPad带动2011中国市场平板潮[J].通信世界,2011(46):37-37.
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