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iPhone6拆解及切片细说（下）

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摘要小型模块最简单最直接的封装与组装就是WLP（Wafer Level Package）工法，也就是在最上游完工晶圆（Wafer）上，对每单一晶片直接进行后段的加工。例如：

作者白蓉生

出处《印制电路资讯》 2017年第1期87-91,共5页 Printed Circuit Board Information

关键词切片拆解 LEVEL

分类号 TQ342.206 [化学工程—化纤工业]

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