半导体并购总金额创2010年以来次高纪录

IC insights数据显示，在2016年当中，有超过20家全球性半导体厂商进行整并，总金额达985亿美元，仅次于2015年由30多个并购案所创下的1033亿美元新高纪录。报告指出，任2015年到2016年间的并购案中，以美国相关厂商最积极，占总数的51．8％。