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无铅混装焊接技术研究被引量：1

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摘要无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术。国内无铅焊技术的研究起步晚,

作者谢明华江平

机构地区中国电子科技集团公司第十研究所

出处《国防制造技术》 2009年第5期21-23,共3页 Defense Manufacturing Technology

关键词混装焊接技术组装技术焊接材料熔化温度铅焊料兼容性分析印制板峰值温度兼容问题

分类号 TG44 [金属学及工艺—焊接]

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国防制造技术

2009年第5期

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