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瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线

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摘要 瑞萨科技公司与松下公司共同宣布,在瑞萨那珂分部集中精力联合开发领先的SoC工艺技术,并将其28-32 nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部,两家公司正通过致力于对300nm晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构,进行28nm工艺技术的开发。
出处 《国防制造技术》 2009年第5期24-24,共1页 Defense Manufacturing Technology
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