封装中的热管理技术——消除高密度大功率器件的热损坏隐患

军用电子设备中正越来越多地使用诸如雷达阵列、能量武器和高性能计算机这样的高密度、大功率系统,并且经常运行在高温环境下,这些因素都可能会造成内部微型封装器件的热机械损坏。目前的电气互联正不断朝向三维堆叠的方向发展,一个封装内已经可以整合好几个芯片,它们发出的热量已经成为军用电子器件面临的最大敌人之一。