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指纹芯片面临洗牌,性能提升和产能保证是关键--访集创北方指纹产品线市场经理谢锦林先生
被引量:
1
Fingerprint chip facing change, improving performance and capacity is the key
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摘要
集创北方公司指纹产品线的市场经理谢锦林介绍了该公司的指纹芯片,及当前市场动向。
作者
王莹
机构地区
《电子产品世界》编辑部
出处
《电子产品世界》
2017年第4期20-21,共2页
Electronic Engineering & Product World
关键词
指纹
芯片
COATING
盖板
underglass
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
引文网络
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王莹.
集创北方:指纹是热点,触控面更广[J]
.电子产品世界,2016,23(4):21-22.
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李珂.
大生态时代下中国集成电路市场机遇和挑战[J]
.电子产品世界,2016,23(5):4-5.
被引量:2
4
Roberta Cozza,Michele Reitz,Annette Zimmermann,邓雅君.
2017年至2018年十大可穿戴技术与功能展望[J]
.电子产品世界,2016,23(9):4-6.
被引量:5
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1
王莹,叶雷.
2015:物联网引领芯片厂商创新[J]
.电子产品世界,2015,22(1):11-19.
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2
何小庆.
2014年可穿戴设备市场回顾[J]
.电子产品世界,2015,22(2):5-6.
被引量:6
3
李珂.
中国集成电路市场回顾与展望[J]
.电子产品世界,2015,22(5):9-11.
被引量:3
4
高芳,赵志耘,张旭,赵蕴华.
基于专利的全球可穿戴设备竞争态势分析——以智能手表为例[J]
.电子产品世界,2015,22(7):8-10.
被引量:11
5
王莹,叶雷.
除了手表和手环,可穿戴还有哪些机遇与挑战?[J]
.电子产品世界,2015,22(9):9-14.
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6
Hamed Sanogo.
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.电子产品世界,2015,22(10):59-60.
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Hamed Sanogo.
需要NFC/RFID吗?未来不再遥远(下)[J]
.电子产品世界,2015,22(11):58-61.
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9
1
王莹,王金旺.
医疗电子及医疗保健的发展现状及未来方向[J]
.电子产品世界,2016,23(12):8-13.
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王莹,王金旺.
2017电子技术展望[J]
.电子产品世界,2017,24(1):14-24.
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王金旺.
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.电子产品世界,2017,24(1):25-26.
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王莹.
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.电子产品世界,2017,24(2):4-5.
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唐志敏.
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.电子产品世界,2017,24(4):27-29.
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迎九,乔北.
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.电子产品世界,2017,24(5):27-28.
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迎九,金旺.
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.电子产品世界,2017,24(6):21-24.
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.电子产品世界,2017,24(9):14-20.
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上下游伙伴谈本土芯片设计的机遇[J]
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.电子产品世界,2018,25(5):20-24.
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4
王莹,王金旺.
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3
1
孙加兴.
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.电子产品世界,2019,26(2):11-14.
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电子产品世界
2017年 第4期
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