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Dialog推出高性能蓝牙5．0SoC

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摘要 Dialog半导体公司推出其SmartBond系列的下一代产品——DA14586。该全新的系统级芯片（SoC）是公司首款支持最新蓝牙5．0规范的独立器件，为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。

出处《单片机与嵌入式系统应用》 2017年第4期87-87,共1页 Microcontrollers & Embedded Systems

关键词 DIALOG 蓝牙性能半导体公司系统级芯片器件

分类号 TN92 [电子电信—通信与信息系统]

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单片机与嵌入式系统应用

2017年第4期

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