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三维SPI的原理与检测方式

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摘要 SPI(Solder Paste Inspection)是指锡膏检测系统,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,XY偏移,形状,桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏,一般采用PMP(中文译为相位调制轮廓测量技术)和Laser(中文译为激光三角测量技术)的检测原理。
作者 吕俊杰
机构地区 武汉职业技术学院电信学院
出处 《电子技术与软件工程》 2017年第7期92-92,共1页 ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING
关键词 SPI LASER 锡膏检测 相位调制 光栅
分类号 TN249 [电子电信—物理电子学]
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参考文献1

二级参考文献4

  • 1Reflow Significance on Package on Package Assembly[D].Manian Ramkumar, Ph.D., Rochester Institute of Technology;and Brian O'Leary, KIC; November,2008.
  • 23ames J.Licari, Leonard R.Enlow著,朱瑞廉,译.混合微电路技术手册--材料、工艺、设计、试验和生产(第2版)[M].北京:电子工业出版社,2004.
  • 3Tackling SMT enemy number one, Raising the standard of solder paste application[EB/OL].MYDATA automation AB,www.mydata.com.
  • 4Startling results from reliability testing[EB/OL].MYDATA automation AB ,www.mydata. corn.

共引文献4

电子技术与软件工程
2017年 第7期

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