进口塑封集成电路键合点分层现象的识别

进口塑封集成电路在军用电子设备中普遍使用,但由于采购渠道的限制,产品质量参差不齐,如何甄别有潜在风险的产品尤为重要。在本文中,我们报道了一起案例:通过补充筛选试验无法鉴别产品的潜在缺陷,但在进行破坏性物理分析时,通过X射线检查、金相显微和扫描电子显微检查发现引脚处键合点存在分层,分为上、下两层。进一步的我们通过电子能谱对分层的键合点和键合丝分别进行了成分分析,发现下层键合点材料成分为Au,而上层键合点和键合丝均为Cu。该案例可为同类产品的鉴别工作提供参考。