期刊文献+

对FPCB的可弯折型化学厚镍/金工艺研究 被引量:1

Study about flexional and foldable electroless immersive nickel gold technology on cupreous surface of FPC
下载PDF
导出
摘要 对FPC可弯折型化学厚镍/金工艺进行了研究,得出的结论是用该工艺制作的FPCB具有良好延展性和耐弯折性能,适合于医疗电子产品和可穿戴电子产品的要求。 This paper carried on research about flexional and foldable electroless immersive nickel gold technology on cupreous surface of FPC. it got the conclusion that FPC has excellent elongation and flexional functions with this technology and is suitable for requirements of medical electronics and wearable electronics .
出处 《印制电路信息》 2017年第4期24-35,52,共13页 Printed Circuit Information
关键词 可弯折 化学厚镍/金 挠性印制板 Flexional Electroless Immersive Nickel Gold FPCB
  • 相关文献

同被引文献4

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部