应用于5G基站的硅基毫米波相控阵IC研发成功

IBM和爱立信（Ericsson）近日联合发布公告，正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告，该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作，并已经在相控阵列天线模块中成功演示，为未来5G网络铺平了道路。该产品是两家公司历时两年的合作成果（早在2014年11月底两家公司就展开了关于5G天线研发的合作），它结合了IBM在高集成相控阵毫米波集成电路和天线封装解决方案的优势，以及爱立信在设计移动通信电路和系统的技术积累。