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大陆晶圆代工厂下一场攻坚战:28nm工艺

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摘要 28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点,包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nmHKMG制程可望流片,开始为营收贡献。
出处 《半导体信息》 2017年第1期24-25,共2页 Semiconductor Information

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