我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破

目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局,封测产业链的技术含量越来越高,在集成电路产品成本中占比也日益增加。业内领先企业长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等的技术水平已和海外基本同步,如晶圆级封装、重布线技术、高密度凸点等。