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f_T/f_(max)>230/290GHZ的超薄势垒InAlGaN/AlN/GaN HEMTs
Ultralthin Barrier InAlGaN/AIN/GaN HEMTs with f_T/f_(max) > 230/290 GHz
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摘要
氮化镓(GaN)材料具有大的禁带宽度、高击穿场强、高电子迁移率和高电子饱和速度等优良特性,不仅在微波大功率器件领域有广泛的应用,而且在超高频器件领域具备独特优势。南京电子器件研究所采用高极化强度的超薄InAlGaN势垒层形成InAlGaN/AlN/GaN异质结构。
作者
朱广润
张凯
孔月婵
机构地区
微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室南京电子器件研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第2期171-,共1页
Research & Progress of SSE
关键词
微波大功率
极化强度
电子迁移率
势垒层
HZ
f_T/f
MAX
异质结构
击穿场强
氮化镓
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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固体电子学研究与进展
2016年 第2期
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