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长电先进FO EOP产品出货破亿只
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摘要
因应晶圆级封装技术的发展,长电先进于2008年着手自主知识产权的FOECP技术开发,深耕多年,于2015年着手并完成产线建设,2016年开始量产,实现了FOECP技术从开发至量产的华丽转身,到目前已累计出货超过一亿只,并持续导入新产品。
出处
《中国集成电路》
2017年第3期3-3,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
产品
EOP
自主知识产权
技术开发
ECP技术
封装技术
晶圆
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
2017年 第3期
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