SEMI：2016年全球硅晶圆出货量维持新高纪录

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）之Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新年终硅晶圆产业分析报告显示，受惠于整体半导体产业发展走强的情况，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3％，且总营收略微增长1％。