装配设计套件:下一个大突破

传统的片上系统（SoC）设计过程已经有非常完善的集成电路（IC）设计验证方法，这一点可通过晶圆代工厂提供的流程设计套件（PDK）得以体现。这些PDK中所采用的可重复的验证技术，已被证明是行之有效的。它不仅能帮助IC设计人员降低风险，更可以提高整体生产率。但芯片设计公司和外包半导体装配和测试公司（OSAT）并没有相应的Sign-off验证流程，来确保IC封装满足可制造性和性能要求。