华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆

华虹半导体有限公司宣布,功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中,得益于市场对超级结MOSFET（金氧半场效晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的强劲需求,华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Super Junction MOSFET（SJNFET）以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200 000片和30 000片晶圆,并保持快速增长趋势。