PCBA上焊盘焊接不良原因分析

PCBA上锡不良的现象,通过对失效焊盘进行表面观察、剖面分析、表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在过炉前被氧化,焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘上锡不良。从而总结出在回流焊接工艺中PCBA焊盘上锡不良的原因由设计、材料、设备和工艺所合成的。