基于玻璃烧结技术的轨压传感器开发

当前硅压力传感器的设计和应用,一般采用正面受压技术,例如成本较高的正面充油隔离封装技术,或者对硅表面电路保护不彻底的正面封胶封装技术。本文介绍基于玻璃烧结技术的高量程轨压传感器的研究开发,高端量程可达200MPa,实现轨压传感器的国内自主供货问题。